Как эффективно отводить тепло от тепловыделяющих электронных устройств?


ЗАКАЗАТЬ ТЕСТОВЫЙ ПОИСК
Характеристики
Категория:
Полимеры и композиты
Описание проекта

Электронные устройства прочно вошли в нашу жизнь, при этом скорость их работы возрастает с каждым годом. Соответственно возрастает потребность в теплорассеивающих материалах для отвода выделяющегося тепла.

Известно множество составов теплопроводящих композиций. В качестве добавки, повышающей теплопроводящие свойства состава, в них предлагается использовать нитрид бора, порошок металла с низкой температурой плавления, порошок оксида цинка или порошок оксида алюминия. Несмотря на то, что описанные композиции обладают высокой теплопроводностью, основным их недостатком является высокая вязкость, что существенно усложняет их нанесение на поверхность электронных устройств.

MOMENTIVE.jpg

В патенте US20180127629 японской компании MOMENTIVE PERFORMANCE MAT JAPAN LLC, описывается состав теплопроводящей композиции, обладающей высокой теплопроводностью и низкой вязкостью, и теплорассеивающий материал на основе этой теплопроводящей композиции.

Суть изобретения

Авторами изобретения предложено два варианта его осуществления.

Первый вариант осуществления настоящего изобретения обеспечивает теплопроводящую композицию, в состав которой входит (A) сферический теплопроводный наполнитель и (B) алкоксисилановое соединение или диметилполисилоксан. Компонент (А) представляет собой смесь, приготовленную с конкретными соотношениями наполнителей, имеющих разные средние размеры частиц. Смесь готовится с наполнителем, имеющим средний размер частиц 50 мкм или более в количестве 30% по массе или более. Компонент (В) содержится в количестве от 0,01 до 20 частей по массе относительно 100 частей по массе компонента (А).

Согласно второму варианту осуществления настоящего изобретения, в состав теплопроводящей композиции входит: (A) сферический теплопроводный наполнитель, (B) алкоксисилановое соединение или диметилполисилоксан, и (C) полиорганосилоксан (не включающий диметилполисилоксан компонента (B)). Компонент (А) представляет собой смесь, приготовленную с конкретными соотношениями наполнителей, имеющих разные средние размеры частиц. Смесь готовится с наполнителем, имеющим средний размер частиц 50 мкм или более в количестве 30% по массе или более. Компонент (В) и компонент (С) включены в общем количестве от 1,5 до 35 массовых частей относительно 100 частей по массе компонента (А). Содержание компонента (С) в общем объеме компонента (В) и компонента (С) составляет от 15 до 98 мас.%.

В случае необходимости, композиция также может включать в себя ингибитор реакции, усиливающую двуокись кремния, агент, придающий огнестойкость, добавку для повышения термического сопротивления, пластификатор, краситель, добавку, улучшающую адгезию или растворитель.


Получаемый результат

Композиция по настоящему изобретению обладает высокой теплопроводностью и низкой вязкостью, что позволяет легко наносить ее на поверхности устройств для эффективного отвода тепла, выделяющегося во время их работы.

Теплорассеивающий материал по настоящему изобретению может быть использован для ПК/серверов, а также в качестве материала для отвода тепла для силовых модулей, СБИС, различных электронных устройств, включающих в себя оптические компоненты (оптические датчики и светодиоды), бытовых приборов, периферийных устройств для ПК, в автомобилях, в промышленных устройствах, таких как инверторы и источники питания с переключаемым режимом.


pdf.png Полный текст патента можно скачать здесь

Хотите знать больше? Закажите бесплатный тестовый патентный поиск по интересующей вас теме.

В ответ на запрос вы получите:
  • Количество патентов в мире за 10 лет
  • Динамика патентования по годам и странам
  • Перечень технических задач, решаемых в патентах
  • Примеры компании и их новейших разработок
Скачать пример отчета вы можете здесь 
Заказать патентные исследования можно здесь
Получить патент на свое изобретение здесь